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概要
HiTech GlobalのHTG-K700はXilinx Kintex-7 K325TもしくはK410T FPGA(FFG900パッケージ)を搭載したFPGA開発ボードです。PCI Express Gen2(ハード)/Gen3(ソフト)、FMCコネクタ、DDR3 SODIMMを搭載しており、さまざまな種類のFPGAベースアプリケーションの製品開発に効率よく対応できる非常に柔軟なプラットフォームになっています。
HTG-K700 Kintex-7 FPGA開発ボードは、フロントパネル側に配置されたFMCコネクタによって、高い柔軟性をもった機能の効果的な拡張を提供します。HTG-K700プラットフォームでは8 GTXシリアルトランシーバと160シリアルエンドI/O (80 LVDS)がFMCモジュールで利用可能なため、異なる種類のさまざまなアプリケーションに使用することができます。
HTG-K700はHiTech Global検証済デザインとソフトウェアコンポーネントを含むExtensible FPGA Framework(EFW)に対応しており、これを導入することでエンジニアデザインサイクルを削減しマーケットへの製品開発の時間を短縮させることができます.
Extensible FPGA Framework (EFW)
HTG-K700に対する物理インターフェースをターゲットにしたモジュール、PCI Expressデバイスドライバ、APIを含んだ検証済みソリューションです。このフレームワークを導入することによってインターフェース検証やファームウェア開発などをスキップすることが可能になり、開発期間を大幅に短縮することができます。
機能
- 対応FPGA
- x1 Xilinx Kintex-7 K325T-2, K325T-3, K410T-2, or K410T-3
- インターフェース
- PCI Express Gen2/Gen3 x8
- Gen2 : FPGA内部でハードコードされたPCI Express Gen2コントローラ
- Gen3 : ソフトPCI Express Gen3 IPコア(HiTech Global製)
- x1 FMC HPCコネクタ – フロントパネルサイドからアクセス可能
- 160シングルエンド(1.2V-3.3Vの範囲のHR I/O)と8 GTX (12.5Gbps)シリアルI/O
- I/Oバンク電圧はV_adjust optionを通してコントロールされる
- PCI Express Gen2/Gen3 x8
- メモリ
- x1 DDR3 Dual Rank SODIMM 最大8GBまでサポート(出荷は2GBモジュール)
- コンフィグレーション
- 高速FPGAコンフィグレーションとPCI Express enumerationのためのMicron Flash
- その他
- スタンダードヘッダを介したGPIO
- 追加のシステムおよびFMCクロックのためのSMAコネクタ
- PCI Expressおよびスタンドアロンモードの両方をサポート
- IP保護/セキュリティチップ
- 電源
- PCI Expressとスタンドアロン操作に対してStandard ATXおよび壁面コンセント電源供給
- サイズ
- 約16.8cmx10.8cm(6.6″ x 4.25″)
キット内容
- HTG-700ボード
- ユーザーマニュアル
- 回路図(検索可能なPDFフォーマット)
- ユーザー制約ファイル(UCF)
- DDR3メモリおよびPCI Expressリファレンスデザイン
注文情報
- HTG-K7-PCIE-325-2 (Kintex-7 K325T-2 FPGA): 価格・納期はお問い合わせ下さい
- HTG-K7-PCIE-410-2 (Kintex-7 K410T-2 FPGA): 価格・納期はお問い合わせ下さい
- HTG-K7-PCIE-325-3 (Kintex-7 K325T-3 FPGA): 価格・納期はお問い合わせ下さい
- HTG-K7-PCIE-410-3 (Kintex-7 K410T-3 FPGA): 価格・納期はお問い合わせ下さい
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